石英晶片切割方法有哪些呢？

石英晶片切割方法有哪些呢？今天浩远石英给大家分享一下。让大家明白生产石英晶片有多么复杂。

石英晶片在恒温中晶体主要采用SC切割，其开机特性好，频率温度系数好，石英片的切角和晶体的机能有着紧密亲密的关系，例如老化特性，频率不乱性等。 

BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。呈现出以理想室温+25°C为中央的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率不乱度变差。所以需要考虑使用环境温度和精度。 

AT切(0.5~300MHz)使用广泛的切割方式，主要应用在电子仪器，无线通讯等。频率范围一般是0.5~200 MHz，因为工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无穷的薄，所以高频晶体通常在泛音模式下工作，音叉晶振的温度特性曲线是负二次方程曲线。不外BT切的温度特性比AT切差。 

IT切，厚度切割模式，频率范围在0.5~200MHz之间，与SC切有相似的机能。双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。 

SC切切割角度是基于x,y,z基础坐标的双旋转。晶体跟着频率的增加，晶片会薄，可以用于在更高的频率下，特别是需要基频而不是泛音的晶体。常用频率为32.768KHz,广泛应用于钟表，手机，PC电脑，产业自动化设备等内部计时器，具有体积小，功耗低的特点，一般0.1μW。其频率温度曲线是三阶抛物线，拐点在78℃。 

以上就是石英晶片不同的切割方法，不同的切割方式可以用XYZ坐标来定义。如果想要购买石英晶片的可以来电咨询浩远石英哦，厂家生产销售，没有任何差价！