石英片切割的方法有哪些？

石英片双旋转的切角分别为21.93°和 34.11°。因为工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无穷的薄，所以高频晶体通常在泛音模式下工作。 

在厚度切割模式，频率范围与SC切有相似的机能。晶体跟着频率的增加，晶片会薄，可以用于在更高的频率下，特别是需要基频而不是泛音的晶体。 

石英片的切角和晶体的机能有着紧密亲密的关系，例如老化特性，频率不乱性等，所以需要考虑使用环境温度和精度。 

切割角度是基于基础坐标的双旋转。常用频率广泛应用于钟表，手机，PC电脑，产业自动化设备等内部计时器，具有体积小，功耗低的特点。 

广泛的切割方式，主要应用在电子仪器，无线通讯等。恒温中晶体主要采用SC切割，其开机特性好，频率温度系数好。其频率温度曲线是三阶抛物线，不同的切割方式可以用坐标来定义。不外BT切的温度特性比AT切差。呈现出以理想室温为中央的向下抛物线，温度走低或走高都会使频率不乱度变差。