石英晶片的组成

在生产中，石英晶片生产需要很多细节和方法去完成，那今天浩远石英给大家讲一下石英晶片的相关组成部分及制作方法！石英晶片切角误差较大，因此在粗加工前要先用X光定向仪进行角度分选。粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整。再根据需要选择合适角度的毛片进行加工，即粘条、切籽晶、改圆等。 研磨之后，为保证晶片表面质量和晶体在使用时不乱、可靠，对石英晶片进行抛光、清洗工序。进行外壳封装、印字和成品丈量工序。 

石英晶体谐振器主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。 常见的石英晶片外形有三种：圆形，方形，SMT专用或棒型（也是方形，但比较小），取向不同时，其压电特性、弹性特性和强度特性就会不同，用它来制造的谐振器的机能也不一样。每种切法对应一个角度，采用何种切法应根据实际情况而定，如对温度特性要求较好则应采用AT-CUT，假如对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT。对于不同类型的晶振调频方式各有差异，有采用真空镀膜调频、打磨晶片调频等方法。晶片愈厚对晶体的起振机能、电阻的影响愈大，因此清除晶片因研磨造成的表面疏松层的深侵蚀方法较有效。 

装架点胶是将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片牢牢夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边沿上的导电胶与金属片接触而产生电连接囗。调频是晶振出产中的一步枢纽工艺，即调整晶振的谐振频率以达到设计要求。对于技术附加值较小、本钱要求比较高的晶振出产，多采用打磨晶片调频工艺。晶片的切割方式、几何外形、尺寸等决定了晶振的频率。 然后进行研磨工序，一般分为粗磨、中磨和细磨。